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导热矽(硅)胶垫片主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,因其材质的柔软及在低压缩力作用下的弹性变量,可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触,减少空气热阻抗,利用其本身所具备的导热特性,大程度满足器件的工艺传热要求,提升器件使用功率及延长使用寿命;导热垫易裁切成型及表面自粘附性,使后序加工安装工艺趋于方便简捷.

产品尺寸:通常规格为mm,厚度